Лист медного сплава упаковочных материалов упаковочных материалов компоновки электронных блоков листа сплава меди молибдена микроволны

Молибден и медь для пользы в упаковочных материалах компоновки электронных блоков, используют лист медного сплава.

 
1. Описание листа медного сплава с молибденом для пользы в упаковочных материалах компоновки электронных блоков
 
Медная листовая медь молибдена, также известная как материал CMC, основанным на металл наслоенный самолетом составной упаковочный материал компоновки электронных блоков. Свое ядр сделано чистого молибдена, и свой экстерьер или покрыт в чистой меди или меди которая проходили усиливать рассеивания. Потому что середина медной листовой меди молибдена плита молибдена, и молибден имеют превосходную прочность, электрическую проводимость, и термальную проводимость, поэтому этот тип материала имеет хорошую термальную проводимость и низкий коэффициент расширения в плоском направлении, и по существу не делает там вопросы densification. Производственный процесс вообще принимает свертывая смесь, гальванизируя смесь, формировать взрыва и другие методы для обработки и подготовить. Сравненный с частиц-увеличенными упаковочными материалами компоновки электронных блоков произведенными методами порошковых металлургий как Mo/Cu и W/Cu, свертывая составной метод имеет высокую эффективность и низкую цену производства в произведении плоских составных упаковочных материалов компоновки электронных блоков, и может произвести размером с больш упаковочные материалы. Поэтому, плоский составной упаковочный материал компоновки электронных блоков листа мед-молибден-меди очень полезен к продукции электронной промышленности, и легко произвести «преимущества масштаба».
 
Коэффициент теплового расширения этого материала регулируем, термальная проводимость высока, и высокотемпературное представление сопротивления превосходно. Производственный процесс вообще подготовлен путем свертывать составную, гальванизируя смесь, формировать взрыва и другие методы. Главным образом использованный как теплоотводы, приведите рамки, и нижние пути расширения и термальных кондукции для разнослоистых плат с печатным монтажом (PCBs).
 

 
2.Parameter медного листа сплава меди молибдена для упаковочных материалов компоновки электронных блоков:
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3. Особенность медного листа сплава меди молибдена для упаковочных материалов компоновки электронных блоков:

1). Медный лист сплава меди молибдена композиционный материал с похожей на сэндвич структурой, вещество активной зоны молибден, и обе стороны покрыты с медью. Свой коэффициент расширения и термальная проводимость конструированы для пользы в теплоотводах, водят рамки, слои низко-расширения и термальные vias в разнослоистых платах с печатным монтажом (PCBs). Этот материал можно проштемпелевать.
2). Производительность электроники и цепи работают со значительной продукцией жары. Материал теплоотвода помогает рассеять жару от обломока, перенести его к другим средствам массовой информации, и поддерживает стабилизированную деятельность обломока.
3). Он имеет коэффициент теплового расширения и высокую термальную проводимость соответствуя различным субстратам; превосходные высокотемпературные стабильность и единообразие; превосходное обрабатывая представление;
 
4. Применение медного листа сплава меди молибдена для упаковочных материалов компоновки электронных блоков:
1). Польза продукта подобна сплаву меди вольфрама.
2). Свои коэффициент расширения и термальную проводимость можно конструировать для приборов RF, микроволны и полупроводника высокомощных.
Медный упаковочный материал компоновки электронных блоков листа сплава меди молибдена имеет превосходную термальную проводимость и регулируемый коэффициент теплового расширения. В настоящее время предпочитаемый упаковочный материал компоновки электронных блоков для высокомощных электронных блоков в стране и за рубежом, и может соответствоваться керамике Be0 и Al203. Оно широко использован в микроволне, сообщении, радиочастоте, воздушно-космическом пространстве авиации, производительности электроники, высокомощных индустриях лазеров полупроводника, медицинских и другого. Например, пакет BGA который популярен в мире теперь использует большое количество листов мед-молибден-меди как субстрат. К тому же, в полях упаковки и радиочастоты микроволны упаковывая, этот материал также широко использован как теплоотвод. В военной радиотехнической аппаратуре, лист мед-молибден-меди часто использован как основное вещество для монтажных плат высоко-надежности.
 

Пожалуйста нажмите под кнопкой для для того чтобы выучить больше наши продукты.