CMCC лист теплоотвода сплава сплава меди Cu/MoCu/Cu меди молибдена сплава молибдена меди сплава MoCu материальный медный

Медь - молибден - материал сплава меди, CMCC Cu/MoCu/Cu

Медь сплава 1.CMCC Cu/MoCu/Cu - медь молибдена - описание медного сплава:

Подобный медному/молибдену/меди (CMC), медна/молибден-меди/меди также структура сэндвича, которая состоит из 2 подслоев - медных (Cu) в оболочке слой ядра - сплав меди молибдена (MoCu), который в регионе x сравненном с вольфрам-медью, молибден-медью и медью/молибденом/материалами меди, мед-молибден-мед-медь (Cu/MoCu/Cu) имеет более высокую термальную проводимость и относительно выгодную цену.

2. Параметр CMCC сплава Мед-меди молибдена меди сплава Cu/MoCu/Cu:

3. Особенность CMCC меди молибдена меди сплава Cu/MoCu/Cu - медного сплава:

1). Представление и польза этого продукта подобны этой из меди, молибдена и меди. Вещество активной зоны обычно Mo70Cu30, и Mo50Cu50 можно также использовать. Коэффициент теплового расширения медной меди меди молибдена регулируем. Мед-медь Мед-молибдена имеет различные коэффициенты теплового расширения в направлениях x и y и имеет более высокую термальную проводимость чем вольфрам-медь, молибден-медь и CMC. Cu-MoCu-Cu можно также проштемпелевать.

2). Во время деятельности, производительность электроники и цепи производят много жару. Материал теплоотвода помогает рассеять жару от обломока, перенести его к другим средствам массовой информации, и поддерживает стабилизированную деятельность обломока.

3). Он имеет коэффициент теплового расширения и высокую термальную проводимость соответствуя различным субстратам; превосходные высокотемпературные стабильность и единообразие; превосходное обрабатывая представление;

4). Более высокая термальная проводимость чем CMC.

5). Смогите быть пробито в части для уменьшения цен.

6). Интерфейс твердо скреплен и может выдержать повторенные высокотемпературные удары на 850°C

7). Коэффициент теплового расширения можно конструировать для того чтобы соответствовать материалам как полупроводники и керамика.

8). Немагнитный.

4. Applictaion CMCC меди молибдена меди сплава Cu/MoCu/Cu - медного сплава:

Коэффициент расширения и термальную проводимость мед-молибден-мед-меди можно конструировать для приборов RF, микроволны и полупроводника высокомощных.